高速铜缆能走多远？AI时代，“光铜并行”才是未来
发布时间：
2026-04-24
4月22日，“高频高速时代，智算迎接未来”技术研讨峰会盛大启幕！众多行业专家、学者及企业代表齐聚一堂，共探AI 算力爆发下高速互连技术的破局之路。京兆联科技总经理刘力锋受邀出席，以“‘高速铜缆’能走多远？”为主题展开深度分享，深入剖析高速铜缆在当前技术格局中的发展现状与未来走向，引发了与会者的广泛关注与深入思考。
在2026年春季GTC大会上，黄仁勋公布的超1000颗GPU集成计划，将行业对 “铜缆命运”的讨论推向新高度。一边是英伟达向Marvell、Coherent等光通信企业累计投入超60亿美元的激进布局，一边是GB200 NVL72机柜内数千根铜缆的密集部署，“铜缆见顶”的争议随之而来。事实上，铜缆并未走向消亡，而是在英伟达“光铜并行” 的战略中，完成了从“全能主力”到“分层核心”的角色重构。
01. 数据互联的“双主角”：铜缆与光缆
在高速通信与数据中心场景中，线缆是核心的数据传输载体，根据传输介质的差异，可分为电通讯（铜缆）与光通讯（光缆）两大类型，为不同场景的设备互联提供高效、稳定的连接方案。作为数据互连领域的两大关键载体，铜缆与光缆在接口适配、环境适应性、成本及功耗表现上各有侧重，为高速互联提供了差异化的选型思路。
伴随AI与5G快速发展，数据流量持续激增，高速线缆已成为数据中心线缆互联应用的核心支撑。在实际应用中，机柜类线多用DAC铜缆，柜与柜之间因距离限制用AOC光缆，大型数据中心楼层之间则用模块加光纤跳线为主。
从设备内部板卡互联，到数据中心跨设备、跨机房部署，电信号与光信号传输载体各展所长，铜缆以低成本、低功耗、高可靠性守住短距场景的基本盘，光缆以长距离、低衰减优势覆盖中长距需求，二者共同构筑了高效灵活的高速互联网络，为算力中心、通信机房等场景提供稳定可靠的连接保障。
02. AI驱动下，通讯产业全面爆发
AI算力需求指数级暴涨，驱动整个通讯产业进入“爆单”潮！IDC数据印证趋势：2025年全球服务器营收达4440亿美元，同比暴涨80.4%；以太网交换机全年收入325亿美金，增长 53.5%；AI算力交换机服务器爆发性增长，其中800G交换机贡献最大，市场正加速向更高速度网络迁移
在英伟达GB200、谷歌大规模AI算力订单的拉动下，产业链端订单爆满已成常态，GPU、光模块、光纤等核心器件供不应求，头部光通信厂商营收净利双双翻倍增长；2026年1.6T需求大涨、OCS全光交换机落地提速，高速互联赛道迎来历史性发展机遇。
03. 光铜并举，高速铜缆迎来技术新机遇
早在20年前，行业便已提出“光进铜退”的论断，但历经多年发展，铜缆依旧在市场中扮演关键角色，足以证明：光与铜从来不是二选一，而是长期共存、分层适配、互补协同的关系。英伟达在 GTC 大会上明确了“光铜并举”的技术路线，打破了“光进铜退”的单一逻辑，提出“铜互联+光互联+ CPO容量并重”的分层策略，重新定义了铜缆的生存边界。
其中，CPC（共封装铜互连）作为铜互联的核心创新方向，通过将连接器集成至芯片基板，实现芯片与铜缆的直接连接，绕开传统PCB走线的损耗瓶颈，最大化发挥铜缆高带宽密度、低成本、低时延的优势，成为AI集群机架内（Scale-Up）互联的优选方案。而CPO（共封装光学）则作为光互联的核心技术，通过光引擎与交换芯片的一体化封装，大幅提升连接密度与功耗效率，解决机架间（Scale-Out）的长距离传输需求。黄仁勋明确表示，未来AI数据中心架构中，铜缆将长期扮演重要角色，不会因CPO发展而被完全取代。
在英伟达的技术规划中，AI集群的机架内互联将优先采用NPC、CPC、Cabletray等铜缆方案，机架间互联则通过CPO/NPO、可插拔光模块实现覆盖，铜缆与光缆各司其职、互为补充，为高速铜缆的长期发展明确了清晰的应用场景与技术路径。
04. 京兆联聚力，“光铜协同”通未来
京兆联科技总经理刘力锋在电缆行业近30年，深耕高速领域近20年，是国内第一批做高速铜缆研发工作的人。京兆联科技自2017年成立以来，始终锚定“电铜缆+光通讯”双线布局，构建起覆盖全场景的传输解决方案。2024年，京兆联已实现800G产品批量生产，2026加大1.6T产能布局，全力投入研发3.2T产品。
从机柜内低时延、高可靠的DAC/AEC/ACC高速铜缆，到跨机柜抗干扰、轻量化的AOC有源光缆与光模块；从PCIE、Mini SAS等内部高速互联线缆，到适配工业半导体领域的设备线束，京兆联的产品矩阵，精准回应了数据中心、超算中心、工业自动化等场景的差异化需求。
从江苏神威太湖之光到国家超算广州中心，京兆联科技用每一根线缆，串联起中国算力基建的关键节点。在AI算力爆发、数据洪流奔涌的今天，京兆联的每一款产品，都在为国家算力网络的稳定运转，筑牢底层传输基石。
京兆联始终坚持“光铜并行、全场景覆盖”的技术路线，以研发驱动产品迭代，为数据中心、云计算、工业智造等领域提供高性价比、高可靠性的高速互联解决方案。
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