展会回顾 | 京兆联携数据中心互联解决方案亮相ODCC

发布时间：

2026-09-14

9月2日-9月4日，2026 ODCC开放数据中心大会暨首届算博会圆满落幕。惠州市京兆联科技有限公司（C-Flink）亮相A82展位，携面向AI智算的高速铜缆、有源光缆及模块系列产品与数据中心高速互联解决方案，全面展示短距高密度铜缆互连与远距离光纤传输的硬核实力，为AI集群高效组网提供可靠支撑

行业共振：高速互联成关键变量

本届ODCC以"开放算力生态，Token普惠创新"为核心，最大变化在于产业竞争从"堆芯片性能"彻底转向"系统架构能力"。在万卡、十万卡级超大算力集群常态化建设的背景下，组网时延、通信带宽、信号完整性成为制约集群有效算力释放的核心瓶颈。

数据中心互联解决方案

面向AI智算时代算力集群的大规模部署，京兆联依托高速铜缆（DAC/ACC/AEC）、有源光缆（AOC）及可插拔模块三大核心产品线的全栈布局，构建起覆盖10G—1.6T全速率的数据中心互联解决方案。

在机架内与节点间短距高密度互联场景，京兆联DAC高速铜缆凭借无源设计零额外功耗、优良EMI屏蔽与优异散热特性，成为AI算力服务器与交换机之间短距互连的首选；其中1.6T OSFP224系列更是成功突破超高速率技术壁垒，广泛适配交换机与算力服务器，支撑AI集群高效组网。

在跨机柜与集群Scale-out长距扩展场景，京兆联AOC有源光缆系列覆盖10G到800G等主流速率档位，以纤细轻量化的线缆形态、天然抗电磁干扰的特性与更长传输距离，为HPC高性能计算、云计算算力集群提供稳定可靠的光互联支撑。

配合10G—1.6T全速率可插拔模块系列——涵盖光模块、电口模块与回环模块，全系兼容SFP/SFP-DD/DSFP/QSFP-DD等主流封装，支持热插拔、即插即用——京兆联为客户打造从"铜"到"光"、从"节点内"到"集群间"的全场景互联产品矩阵。

京兆联C-flink可提供定制化数据中心全栈基础架构解决方案，配套齐全的优质产品与专业技术服务，支持架构设计、环境搭建、测试部署全流程服务，设备适配性强、配置简单、支持远程管理，有效简化运维流程，以“产品+服务”的双重保障，适配新一代智能数据中心建设需求。

三天展会，京兆联展位迎来了来自数据中心、云计算、服务器、半导体设备等领域的众多客户与合作伙伴。从1.6T的铜缆方案，到800G AOC的远距离互联，再到液冷线束、半导体检测等细分场景解决方案，京兆联与产业同仁面对面交流技术、共话合作机遇。

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